Thermal Characterization of Multichip Power Module

  1. Hernando, F.G.
  2. Sebastian, J.S.
  3. Arias, M.
  4. Rujas, A.
Actas:
2018 20th European Conference on Power Electronics and Applications, EPE 2018 ECCE Europe

ISBN: 9789075815283

Año de publicación: 2018

Tipo: Aportación congreso

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Fuente de los datos: Scopus