Capability of conoscopic holography for digitizing and measuring of layer thickness on PLA parts built by FFF

  1. Valiño, G.
  2. Rico, J.C.
  3. Fernández, P.
  4. Álvarez, B.J.
  5. Fernández, Y.
Actas:
Procedia Manufacturing

ISSN: 2351-9789

Año de publicación: 2019

Volumen: 41

Páginas: 129-136

Tipo: Aportación congreso

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