Equivalent electrical model and software tool for spice-compatible thermal simulations of high-power resistors

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Revista:
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology

ISSN: 2156-3950

Año de publicación: 2014

Volumen: 4

Número: 5

Páginas: 859-869

Tipo: Artículo

DOI: 10.1109/TCPMT.2013.2296622 GOOGLE SCHOLAR
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